PCB在進(jìn)行SMT貼片前為什么必須要先進(jìn)行烘干？

PCB在進(jìn)行SMT貼片前必須要先進(jìn)行烘干嗎？

沒(méi)錯(cuò)！PCB在進(jìn)行SMT貼片前必須要進(jìn)行烘干處理！

為什么PCB必須要在SMT貼片前進(jìn)行烘干？

PCB在SMT貼片前需要進(jìn)行烘烤主要是為了控制和減少因潮濕帶來(lái)的焊接不良等問(wèn)題。

PCB不烘干直接進(jìn)行SMT貼片會(huì)造成什么后果？

過(guò)度潮濕的PCB在高溫回流焊接的時(shí)候容易因熱應(yīng)力導(dǎo)致板層開(kāi)裂，從而影響到焊接后的成品良率。

不烘干PCB直接進(jìn)行SMT貼片會(huì)影響焊接效果的原因是什么？

在SMT貼片過(guò)程中，會(huì)在PCB焊點(diǎn)上涂上一層錫膏，并在錫膏層上方放置對(duì)應(yīng)元器件。

之后PCB會(huì)被送入高溫焊接設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一的高溫焊接。

錫膏的熔點(diǎn)高達(dá)217℃，這個(gè)過(guò)程中如果PCB吸收了過(guò)多水分。

過(guò)高的溫度會(huì)使PCB內(nèi)水分急劇蒸發(fā)產(chǎn)生大量水蒸氣。

PCB板層會(huì)因板層間水蒸氣壓力無(wú)法及時(shí)釋放，導(dǎo)致?lián)纹瓢鍖訌亩鴮?dǎo)致內(nèi)部板層斷路。

PCB應(yīng)該如何進(jìn)行烘干處理？

PCB在進(jìn)行SMT貼片前都需要預(yù)先在烘箱中將多余水分提前烘干。

烘箱內(nèi)溫度不宜過(guò)高，同時(shí)對(duì)烘箱內(nèi)溫度均勻度也存在著一定的要求。

最合適的應(yīng)當(dāng)是將均勻度控制在±5℃的烘箱產(chǎn)品。